Kako se formira spiralno zavarena cijev S355JR?
Spiralno zavarene cijevije vrsta čelične cijevi sa spiralnim šavom. Njegov proizvodni proces uključuje: ekstrudiranje čeličnih traka na sobnoj temperaturi, nakon čega slijedi zavarivanje korištenjem automatskog dvostrukog-dvostranog-postupka zavarivanja pod vodom. Prvo se čelična traka odmotava, ispravlja i obrezuje. Zatim, pod neprekidnim vodstvom valjaka, čelična traka se valja u cilindrični oblik sa određenim spiralnim uglom, a unutrašnji i vanjski zavari se istovremeno zavaruju zajedno kako bi se formirao spiralni zavar.
Koji se proces zavarivanja uglavnom koristi za spiralno zavarene cijevi S355JR?
Glavni proces zavarivanja zaS355JR spiralno zavarene cijevije zavarivanje pod vodom (SAW), posebno dvostruko-dvostrano-zavarivanje pod vodom.
Koje su najveće prednosti spiralno zavarene cijevi S355JR?
Pod istim uslovima pritiska, napon koji nosispiralni zavarje manji od one zavarene cijevi ravnog šava, samo 75% do 90%, što joj omogućava da izdrži veći pritisak. Ima visoku dimenzijsku tačnost, sa tolerancijom prečnika koja obično ne prelazi 0,12%, otklonom manjim od 1/2000 i eliptičnošću manjom od 1%. Može se proizvoditi kontinuirano. U poređenju sa cevima zavarenim pravim šavom,spiralno zavarene cijevinudi fleksibilniji rad i lakšu promjenu proizvoda. Oprema je lagana, što rezultira manjim početnim ulaganjem.
Koji su nedostaci spiralno zavarenih cijevi S355JR?
Budući da koristi namotan čelik kao sirovinu, ima određeni stepen zakrivljenosti, a tačka zavarivanja se nalazi na ivici elastične trake, što otežava poravnavanje plamenika za zavarivanje, što utiče na kvalitet zavara. Stoga je potrebna kompleksna oprema za praćenje zavara i kontrolu kvaliteta.
U kojim se inženjerskim projektima obično koriste spiralno zavarene cijevi S355JR?
Zbog svoje visoke čvrstoće, otpornosti na koroziju, otpornosti na visoke temperature i otpornosti na visoki pritisak,spiralno zavarene cijevise široko koriste u cevovodnom transportu u komunalnoj, vodovodnoj, naftnoj i hemijskoj industriji.
